L081 LED hurtigkobling

L081 LED-hurtigkoblingen er en SMT-hunklemme av hylsetype for kort-til-kort-sammenkobling på LED-moduler. Terminalen er omviklet fra kobberlegering med høy ledningsevne til en firkantet hylsekropp med loddeføtter med sidevingeplassering, slik at den sitter godt på kretskortet under SMT-plassering og motstår forskyvning. En intern elastisk kontakt på innsiden av hylsen omslutter det sammenkoblede bladet i et helt rundt grep. Nikkel- eller gullbelegg gir stabil ledningsevne og korrosjonsmotstand, og den kompakte tredimensjonale kroppen passer til tynne LED-moduler mens den loddefrie skjøten setter fart på monteringen.

En hylse med sidevingeføtter kombinerer to funksjoner som begge er avhengige av formingsnøyaktighet: vingene må sitte flatt for lodding, og hylsen må gripe jevnt for retensjon. Vår omviklingsformingsprosess og progressive verktøy holder begge til CCD-inspisert toleranse til ±0,01 mm, med plettering kontrollert i henhold til spesifikasjonene. Den praktiske verdien for en kjøper er en terminal som plasseres pålitelig, lodder flatt og holder det sammenkoblede bladet sikkert under vibrasjon, på tvers av hver produksjonsbatch.

Spesifikasjoner

Parameter	Spesifikasjon
Materiale	Kobberlegering med høy ledningsevne
Plating	Nikkel eller gull alternativer
Monteringstype	SMT med sidevinge posisjoneringsføtter
Struktur	Firkantet omslagsformet erme, innvendig elastisk kontakt
Forbindelse	Loddefri brett-til-brett
Vurdert gjeldende	Skal bekreftes
Nominell spenning	Skal bekreftes
Kontakt motstanden	Skal bekreftes

Søknader

LED lineær belysning

Helt rundt ermegrep holder brett-til-brett skjøter sikre i lineære armaturer under vibrasjon.

Bakgrunnsbelysningsmoduler

Den kompakte kroppen og den stabile fotplasseringen passer til tynne baklysdriverbrett.

Modulære LED-tavler

Separerbare, pålitelige skjøter støtter modulær konstruksjon og enkelt brettutskifting.

Automatisert LED-montering

Sidevingeføtter holder terminalfirkanten under plassering, noe som reduserer reflowforskyvning.

Tilpasning

Hylsedimensjoner, fotposisjoner og plating kan tilpasses til sammenkoblingsbladet og PCB-oppsettet. OEM/ODM-produksjon fra tegninger eller prøver støttes med prøvebekreftelse før masseproduksjon.

Emballasje og transport

Produktene pakkes i ESD-bæretape for direkte SMT-materbruk, forseglet i femlags bølgekartonger merket med modell, mengde og partinummer, deretter stablet på trepaller og sikret med strekkfilm. Anbefalt lagring er 15-25 grader med relativ luftfuktighet under 60%. Innenlandsk full lastebil- eller LTL-levering, internasjonal ekspress (UPS, DHL, FedEx, TNT), luft- og sjøfrakt er tilgjengelig, med sporing, batchsporbarhet og et samsvarssertifikat (COC) som følger med hver forsendelse.